珠宝蜡模打印：减轻铸造负担的精度

手工蜡雕仍适合孤品。对于系列与可重复细节，MJP 更有优势：15 µm 层厚、最高 2900 × 2900 × 1700 DPI，铸造前的后处理更少。

降低铸造废品

高韧性蜡材减少断裂。3D Innovate 会与您一起评估铸造流程，以及 WJ51C 或 WJ530 哪台更合适。

关于蜡模打印、全彩 MJP、陶瓷 DLP，以及如何为生产选择合适的 3D 打印方案。